1. 基片清洗設(shè)備：

① 前期簡(jiǎn)單清洗：VGT-1620QTD超聲波清洗機(jī)（用于去除基片表面污漬 ）

② 深層清洗：

PCE-6等離子清洗機(jī)（達(dá)分子級(jí)的深層清洗，用于改善基片表面的親水性和濕潤(rùn)性）、PCE-6V小型等離子清洗機(jī)（不僅可用于基片表面性質(zhì)的改善還可通氧氣進(jìn)行光刻膠清洗）、紫外線(xiàn)臭氧清洗：不需要任何溶劑的干式清洗技術(shù)，對(duì)基片沒(méi)有損傷（該法不適用于高分子基片）

2. 基片清洗效果檢測(cè)：

DSA-X光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x、DSA-X Roll 全自動(dòng)整體傾斜接觸角分析儀（通過(guò)對(duì)清洗前后基片表面對(duì)同一種液體的接觸角的數(shù)值的檢測(cè)，來(lái)判斷清洗效果是否達(dá)到要求）

3. 涂膜：VTC-100PA真空旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)（適用于4英寸及以下的晶圓表面的涂膜）、VTC-200P真空旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)（適用于6英寸及以下的晶圓表面的涂膜）

4. 膠體薄膜固化：烤膠機(jī)：HT-150型精密烤膠機(jī)、VTC-100PA-Ⅰ或VTC-100PA-Ⅱ上蓋加熱型真空旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)，無(wú)需移動(dòng)樣片直接進(jìn)行烤膠。VTC-100PA-UV紫外加熱型旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)用于光敏型膠體薄膜的固化。

5. 薄膜厚度測(cè)定：SE-VE光普橢偏儀  膜厚測(cè)量范圍：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚儀   膜厚測(cè)量范圍：100nm-40μm