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簡(jiǎn)要描述:SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。
產(chǎn)品分類CLASSIFICATION
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品牌 | 其他品牌 |
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SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。
產(chǎn)品名稱 | SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī) |
產(chǎn)品型號(hào) | SYJ-DS100 |
安裝條件 | 1.本設(shè)備要求在海拔1000m以下,溫度25℃±15℃,濕度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水:無(wú)。 3.電:無(wú)。 4.氣:無(wú)。 5.工作臺(tái)尺寸:300mm*300mm。 6.通風(fēng)裝置:需要。 |
切割過(guò)程 | |
1、調(diào)整金剛石劃片的高度 2、調(diào)整彈簧的壓力 3、放置樣品進(jìn)行切割 | |
更換金剛石劃片 | |
1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤(pán)和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤(pán)旋轉(zhuǎn)到原點(diǎn)0 2、將滑塊移動(dòng)到金剛石劃片更換位置并拆卸導(dǎo)桿 3、把把手向左轉(zhuǎn)動(dòng)90度 4、用六角扳手松開(kāi)螺絲,取出金剛石劃片 5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲 6、將手柄放回劃片位置,并設(shè)置導(dǎo)桿 | |
產(chǎn)品規(guī)格 | |
尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
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